Alpha OM33PT焊膏

ALPHA®OM-338-PT 是一款无铅免清洗锡膏，设计用于多种应用。

ALPHA OM-338-PT 较宽的加工窗口设计用于最大程度减少从锡/铅到无铅锡膏的过渡问题。

这种材料被设计为具有与锡铅工艺相媲美的性能。

ALPHA OM-338-PT 在多种电路板设计上都能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性（11 平方密尔）和高“吞吐量”的应用中。

ALPHA OM-338-PT 采用的配方可提供比 OM-338 更高的电路内引脚测试良率，同时不会影响电气可靠性。*尽管这些无铅合金的外观与锡铅合金的不同，但机械可靠性却与锡铅或锡铅银合金相同或更胜一筹。

出色的回流工艺窗口提供了良好的 CuOSP 焊接性，能够出色地熔融愈合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性以及片式元件间锡珠性能。

ALPHA OM-338-PT 采用的配方可产生出色的焊点外观。

此外，ALPHA OM-338-PT 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了最大程度提高长期产品可靠性。