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工程案例
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Alpha OM340 焊膏

ALPHA®OM-340 是一款无铅免清洗锡膏,设计用于多种应用。

ALPHA OM-340 具有同类产品中最低的球窝缺陷率,并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的首次通过良率。

ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。

出色的回流工艺窗口提供了出色的 CuOSP 焊接性,能够出色地熔融愈合多种沉积尺寸,具有出色的抗随机锡珠形成性以及片式元件间锡珠性能。

ALPHA OM-340 采用的配方可产生出色的焊点外观,以及同类产品中最高的电路内引脚测试良率。

此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了最大程度提高长期产品可靠性。


  • 最大化无铅加工的回流产量,允许在 100μm (4 mil) 厚模具的圆形尺寸小至 200μm (8 mil) 时实现全合金凝聚
  • 在所有电路板设计均具有出色的打印一致性高工艺能力指数
  • 打印速度高达 150mm/sec(6"/秒),实现快速打印周期时间和高吞吐量
  • 宽回流轮廓窗口,在各种电路板/组件表面处理上具有良好的焊接性
  • 回流焊接后的优秀焊料和助焊剂
  • 一流低缺陷率

  • 电路引脚测试产量一流
  • 降低随机产生焊球水平,最大限度地减少返工和提高首次产量
  • 满足最高 IPC 7095 失效性能分类 III 类
  • 出色的可靠性性能,不含卤化物材料
  • 与氮气或空气回流兼容
  • 零卤素(配方中未有意添加卤素)